1、抛料的现象和成因

　　贴片机抛料原因分析和处理一般按照先易后难的原则去处理。抛料原因的分析还要现场工程师仔细观察和分析，观察抛料位置及抛料种类，是同一种料抛料还是一个供料区都抛料。我认为一般按照抛料位置来找原因是一个比较好的办法。抛料一般抛在以下三个位置：喂料器旁边、抛料盒里、电路板上或机器里。下面就这三种情况进行逐一进行分析。

　　2、喂料器旁边抛料

　　主要原因是：吸嘴问题、喂料器问题、真空问题、来料问题、贴片头问题等，还有可能是位置问题。首先看吸嘴和喂料器。看吸嘴是否安装好、是否磨损或堵塞、是否有裂纹漏气、是否按要求安装等等;看喂料器是否放稳、步进调整是否准确、喂料器工作是否正常等等。其次看真空回路和来料，看真空值是否满足要求、真空发生器工作是否正常、真空传感器检测是否正常;看来料主要看元件是否粘在料带里吸不起来、料带是否太重造成送料不畅等。最后看贴片头是否有问题，主要看贴片头Z轴控制高度装置是否出问题，检测不到器件是否已被吸取。位置问题主要是吸取高度不对或吸取不在中心位置。

　　3、抛料抛在抛料盒里

　　主要原因是：识别问题、编程问题、贴片头问题、来料问题，还有可能是真空问题或吸嘴问题。主要检查来料外观尺寸一致性和表面平整性如何，编程时输入元器件尺寸与来料是否相符，外观尺寸公差是否合适，外界强光是否对器件相机有影响。贴片头问题主要是器件旋转部分有问题，如旋转角度到不了指定位置、角度测量错误。检查时可看相应机构是否磨损油污，角度测量装置表面是否清洁等。真空和吸嘴问题主要是吸到元件后设备认为没吸到，致使贴片头到弃料位置将料抛到抛料盒中。

　　抛料的主要原因及对策：

　　机器抛料主要有三个方面的原因。一是来料有问题如：来料外观尺寸、颜色一致性太差，表面平整度不好等。二是操作人员或编程人员造成。如：器件或标识点(MARK点和INK点)尺寸参数编辑错误;上料没检查喂料器是否有问题或更换吸嘴时没仔细检查吸嘴是否完好等。三是机器控制部分、位置感应器、测量装置和真空回路有问题等。下面就是我们自己总结的十条原因和对策，供参考。

　　原因1：吸嘴问题。

　　吸嘴安装不正确;吸嘴磨损变形、开裂、锡膏或其它异物堵塞，造成吸料不正、吸不起料或吸起料后抛到抛料盒中或机器上。

　　对策：

　　重新安装吸嘴;更换或清洁吸嘴。

　　原因2：喂料器问题。

　　喂料器步进设置不对、喂料器位置变形、喂料器进料机构不良(齿轮内卡元件;齿轮磨损、损坏;上料不对;元件盖片不好;电气不良等)造成料取不到或取料不良而抛料。

　　对策：

　　喂料器重新设置、上料;清理喂料器平台;校准或更换喂料器。

　　原因3：相机识别问题。

　　相机表面不清洁、有杂物干扰;相机控制板及相连排线有问题;外界强光照射镜头;元件外观参数设置不正确;取件位置设置不对等。

　　对策：

　　清理相机镜头表面;更换损坏的控制板及排线;避免外界光源对器件成像的影响;重新测量元件尺寸;修改取料位置偏置值。

　　原因4：真空回路有问题。

　　外部供气气压不足;真空管路不通畅、有异物或过多油污阻塞;气管磨损、泄露;真空发生器有问题等。

　　对策：

　　调整气压使气压达到设备规定要求;检查、清理真空气路是否堵塞并清理真空回路;更换磨损的气管或损坏的真空发生器(检查真空传感器或控制板，也有可能坏)。

　　原因5：PCB Fiducial辨识问题。

　　MARK点尺寸不对;MARK点坐标不正确;MARK点辨识时因光照折射程度不一致而误判。

　　对策：

　　重新测量MARK点尺寸;修改MARK点坐标;调整MARK点受光辨识程度。

　　原因6：程序问题。

　　所编程序中元器件参数设置不对，与来料实物尺寸等不符，造成识别通不过而丢弃。

　　对策：

　　修改元器件参数，设定元件最佳参数。

　　原因7：来料问题。

　　来料外观一致性太差;元器件沾在料带上，造成器件吸不起来;元器件表面平整性不好;器件引脚氧化等。

　　对策：

　　加强来料检验;振动盘料，使元器件与料带脱离。

　　原因8：位置问题。

　　供料台偏差;吸料不再中心位置;吸料高度不对。

　　对策：

　　校准料台;修改吸料位置和高度。

　　原因9：贴片头问题。

　　贴片头STAR轴零点不对;元器件角度旋转机构转不到位;旋转角度错误;Z轴底部感应开关坏或不良。

　　对策：

　　正确校准头部STAR轴零点;维修或更换器件角度旋转机构;清洁器件旋转角度检测测量装置(光栅尺及镭射头等);维修或更换Z轴底部感应开关。

　　原因10：伺服控制系统问题。

　　伺服卡与相匹配的驱动电机动态特性变差，导致贴片头不能准确、平稳、快速到达指定位置，在目标位置附近产生振动，造成弃料。

　　对策：

　　调整伺服卡与电机的动态特性或更换老化的伺服卡或驱动电机。